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About Us
关于我们
中山市思考电子科技有限公司，于2016-6-16日落户广东省中山市三角镇爱国 工业区二路7号。2007年开始专注从事半导体晶圆划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电卡盘，CVD/PVD静电卡盘，固晶机吸嘴（电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢吸嘴）等半导体耗材经验。
TANISS是思考电子注册的专利商标品牌，产品涉及光电通讯、半导体、医药机 械、航空航天等高端精密制品。TANISS凭借强大技术实力，丰富的专业经验、诚信 的服务及质量优良的産品，在众多行业领域中成爲备受推崇的供应商和值得信赖的 合作伙伴。
公司于2016年顺利获得ISO9001:2015质量认证体系，同时在深圳、江苏、天津、美国都有办事处。我们将以更高端的技术及更完善的管理向更多行业拓展。 我们秉承:“守时、诚信、质量上乘、客户至上”的服务宗旨，以充满自信的工作 态度，精益求精的生産理念，从每个细节与客户和谐发展。
企业愿景
发展历程
产品展示
资质荣誉
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关于我们
中山市思考电子科技有限公司，成立于2016-6-16日，由深圳总公司扩迁至中山，厂房面积约9000平方米。专业从事晶圆切割刀片（轮毂型切割片刀和无轮毂型切割片刀），ESC静电卡盘，陶瓷真空吸盘，磨刀板，封装吸嘴等半导体耗材及精密机械零部件、光电器件、工业生产制具的设计和加工与组装，产品涉及光电通讯、半导体、医药机械等行业。
中山思考电子（品牌TANISS）2007年开始投资进入半导体行业，资金来源于深圳市华弘机电精密技术有限公司。经过不懈努力，掌握了镍基划片刀核心工艺。目前量产产品的品质稳定性、寿命均得到客户认可，正在积极扩产中。
公司专注于产品的技术研发，希望通过我们的努力改善我国在半导体行业中落后的面貌。我们秉承:“守时诚信、质量上乘、客户至上”的服务宗旨，以充满自信的工作态度，精益求精的生産理念，从每个细节与客户和谐发展。
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晶圆划片刀
主要切割产品：
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
电镀镍刀
主要切割产品：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
晶圆（芯片）减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半导体 固晶机吸嘴 LED吸咀 橡胶吸嘴 Rubber Nozzle
吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良，通用于芯片热压和芯片胶粘。
具有较高的机械强度，良好的绝缘性，耐热，耐腐蚀。广泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各种型号适用于各种芯片。
适用机械：固晶机（ASM、KNS、KAI-JO等 ）
规格可根据客户需求订做。
氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝
氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝
12寸 半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
12寸 半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
氮化铝陶瓷 半导体用氮化铝陶瓷加热器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 静电卡盘 ESC E-chuck
氮化铝陶瓷加热器（AlN Ceramic Heating for Semiconductor），使用高导热AlN，通过电阻加热元件的均匀烧结提供出色的温度一致性，并显着减少金属污染和杂质。
具有优异的耐热性，高机械强度，耐磨性和小介电损耗。 AlN衬底的表面非常光滑，孔隙率低。 与氧化铝基材相比，氮化铝具有较高的导热性，其高约7至8倍。 ALN衬底是优异的电子封装材料。ALN衬底应用广泛，包括薄膜和厚膜微电子，大功率和高频电路RF /微波部件和电容器或电阻器等。
PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
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