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About Us
关于我们
中山市思考电子科技有限公司，于2016-6-16日落户广东省中山市三角镇爱国 工业区二路7号。2007年开始专注从事半导体晶圆划片刀、微孔陶瓷真空吸盘、ESC静电卡盘，CVD/PVD静电卡盘，固晶机吸嘴（电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢吸嘴）等半导体耗材经验。
TANISS是思考电子注册的专利商标品牌，产品涉及光电通讯、半导体、医药机 械、航空航天等高端精密制品。TANISS凭借强大技术实力，丰富的专业经验、诚信 的服务及质量优良的産品，在众多行业领域中成爲备受推崇的供应商和值得信赖的 合作伙伴。
公司于2016年顺利获得ISO9001:2015质量认证体系，同时在深圳、江苏、天津、美国都有办事处。我们将以更高端的技术及更完善的管理向更多行业拓展。 我们秉承:“守时、诚信、质量上乘、客户至上”的服务宗旨，以充满自信的工作 态度，精益求精的生産理念，从每个细节与客户和谐发展。
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发展历程
产品展示
资质荣誉
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关于我们
中山市思考电子科技有限公司，成立于2016-6-16日，由深圳总公司扩迁至中山，厂房面积约9000平方米。专业从事晶圆切割刀片（轮毂型切割片刀和无轮毂型切割片刀），ESC静电卡盘，陶瓷真空吸盘，磨刀板，封装吸嘴等半导体耗材及精密机械零部件、光电器件、工业生产制具的设计和加工与组装，产品涉及光电通讯、半导体、医药机械等行业。
中山思考电子（品牌TANISS）2007年开始投资进入半导体行业，资金来源于深圳市华弘机电精密技术有限公司。经过不懈努力，掌握了镍基划片刀核心工艺。目前量产产品的品质稳定性、寿命均得到客户认可，正在积极扩产中。
公司专注于产品的技术研发，希望通过我们的努力改善我国在半导体行业中落后的面貌。我们秉承:“守时诚信、质量上乘、客户至上”的服务宗旨，以充满自信的工作态度，精益求精的生産理念，从每个细节与客户和谐发展。
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晶圆（芯片）减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半导体 固晶机吸嘴 LED吸咀 橡胶吸嘴 Rubber Nozzle
吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良，通用于芯片热压和芯片胶粘。
具有较高的机械强度，良好的绝缘性，耐热，耐腐蚀。广泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各种型号适用于各种芯片。
适用机械：固晶机（ASM、KNS、KAI-JO等 ）
规格可根据客户需求订做。
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
耐高温，耐腐蚀。
微孔陶瓷真空吸盘 Ceramic Vacuum Table
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
加工对象：2、3、4、5、6、8、12 英寸及非标定制。
应用行业：应用于国内外半导体行业、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业
氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝
氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝
12寸 半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
12寸 半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
氮化铝陶瓷 半导体用氮化铝陶瓷加热器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 静电卡盘 ESC E-chuck
氮化铝陶瓷加热器（AlN Ceramic Heating for Semiconductor），使用高导热AlN，通过电阻加热元件的均匀烧结提供出色的温度一致性，并显着减少金属污染和杂质。
具有优异的耐热性，高机械强度，耐磨性和小介电损耗。 AlN衬底的表面非常光滑，孔隙率低。 与氧化铝基材相比，氮化铝具有较高的导热性，其高约7至8倍。 ALN衬底是优异的电子封装材料。ALN衬底应用广泛，包括薄膜和厚膜微电子，大功率和高频电路RF /微波部件和电容器或电阻器等。
PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
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