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晶圆（芯片）减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
耐高温，耐腐蚀。
微孔陶瓷真空吸盘 Ceramic Vacuum Table
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
加工对象：2、3、4、5、6、8、12 英寸及非标定制。
应用行业：应用于国内外半导体行业、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业
半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
订制各种规格微孔陶瓷，氧化铝陶瓷。
形状圆形，方形，回形，L形等匀可订做，厚度3MM到10MM不等。
半导体 氮化铝陶瓷 ALN ceramics
半导体 氮化铝陶瓷 ALN ceramics
