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半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
订制各种规格微孔陶瓷，氧化铝陶瓷。
形状圆形，方形，回形，L形等匀可订做，厚度3MM到10MM不等。
晶圆（芯片）减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
耐高温，耐腐蚀。
微孔陶瓷真空吸盘 Ceramic Vacuum Table
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
加工对象：2、3、4、5、6、8、12 英寸及非标定制。
应用行业：应用于国内外半导体行业、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业
半导体 氮化铝陶瓷 ALN ceramics
半导体 氮化铝陶瓷 ALN ceramics
