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半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘  氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table

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半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷 订制各种规格微孔陶瓷,氧化铝陶瓷。 形状圆形,方形,回形,L形等匀可订做,厚度3MM到10MM不等。
氮化铝加热器 氮化铝陶瓷 氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝

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晶圆划片刀

晶圆划片刀

主要切割产品: 硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
氮化铝加热器 氮化铝陶瓷 ALN Heater  发热片 25*25*2.5

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氮化铝陶瓷加热器 ALN Heater
12寸 半导体晶圆,芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

12寸 半导体晶圆,芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

12寸 半导体晶圆,芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
 氮化铝陶瓷 半导体用氮化铝陶瓷加热器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 静电卡盘 ESC E-chuck

氮化铝陶瓷 半导体用氮化铝陶瓷加热器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 静电卡盘 ESC E-chuck

氮化铝陶瓷加热器(AlN Ceramic Heating for Semiconductor),使用高导热AlN,通过电阻加热元件的均匀烧结提供出色的温度一致性,并显着减少金属污染和杂质。 具有优异的耐热性,高机械强度,耐磨性和小介电损耗。 AlN衬底的表面非常光滑,孔隙率低。 与氧化铝基材相比,氮化铝具有较高的导热性,其高约7至8倍。 ALN衬底是优异的电子封装材料。ALN衬底应用广泛,包括薄膜和厚膜微电子,大功率和高频电路RF /微波部件和电容器或电阻器等。
PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘

半导体晶圆,芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
晶圆(芯片)减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding

晶圆(芯片)减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding

减薄(研磨)盘订做,亦可维修换面。 欢迎了解咨询! 减薄/研磨: 1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。 2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。 常规工艺: 减薄/抛光到80-100um 粗糙度: 5-20nm 平整度: ±3um
半导体 固晶机吸嘴 LED吸咀  橡胶吸嘴 Rubber Nozzle

半导体 固晶机吸嘴 LED吸咀 橡胶吸嘴 Rubber Nozzle

吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶,提升了半导体封装良品率,对芯片暗蹦和IR有明显的改良,通用于芯片热压和芯片胶粘。 具有较高的机械强度,良好的绝缘性,耐热,耐腐蚀。广泛用于固晶操作中芯片的吸嘴,有各种型号适用于各种芯片。 适用机械:固晶机(ASM、KNS、KAI-JO等 ) 规格可根据客户需求订做。
半导体 微孔陶瓷真空吸盘  氧化铝陶瓷  碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table

半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table

半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷 微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高,微孔分布均匀,透气性好,吸附力均匀,光滑细腻。 耐高温,耐腐蚀。
微孔陶瓷真空吸盘 Ceramic Vacuum Table

微孔陶瓷真空吸盘 Ceramic Vacuum Table

微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高,微孔分布均匀,透气性好,吸附力均匀,光滑细腻。 加工对象:2、3、4、5、6、8、12 英寸及非标定制。 应用行业:应用于国内外半导体行业、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业
半导体 esc静电吸盘 PVD加热盘

半导体 esc静电吸盘 PVD加热盘

半导体 esc静电吸盘 PVD加热盘
半导体固晶机吸嘴  LED电木吸嘴  耐高温电木吸嘴Bakelite nozzle

半导体固晶机吸嘴 LED电木吸嘴 耐高温电木吸嘴Bakelite nozzle

橡胶吸嘴 耐高温,防静电,自动机贴片作业时对芯片不会有损伤
树脂烧结刀

树脂烧结刀

玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料,玻璃、石英、陶瓷、其他材料
青铜烧结刀

青铜烧结刀

电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、蓝宝石、其他材料
电镀镍刀

电镀镍刀

主要切割产品:硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、各种半导体封装元件、其他材料各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料复合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料


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