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半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 精密陶瓷 多孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
订制各种规格微孔陶瓷，氧化铝陶瓷。
形状圆形，方形，回形，L形等匀可订做，厚度3MM到10MM不等。
氮化铝加热器 氮化铝陶瓷 氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝
氮化铝陶瓷加热片 发热片 耐高温绝缘陶瓷 高导热氮化铝
晶圆划片刀
主要切割产品：
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
氮化铝加热器 氮化铝陶瓷 ALN Heater 发热片 25*25*2.5
氮化铝陶瓷加热器 ALN Heater
12寸 半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
12寸 半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
氮化铝陶瓷 半导体用氮化铝陶瓷加热器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 静电卡盘 ESC E-chuck
氮化铝陶瓷加热器（AlN Ceramic Heating for Semiconductor），使用高导热AlN，通过电阻加热元件的均匀烧结提供出色的温度一致性，并显着减少金属污染和杂质。
具有优异的耐热性，高机械强度，耐磨性和小介电损耗。 AlN衬底的表面非常光滑，孔隙率低。 与氧化铝基材相比，氮化铝具有较高的导热性，其高约7至8倍。 ALN衬底是优异的电子封装材料。ALN衬底应用广泛，包括薄膜和厚膜微电子，大功率和高频电路RF /微波部件和电容器或电阻器等。
PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
半导体晶圆，芯片刻蚀 PVD、CVD用氮化铝陶瓷面 静电卡盘
晶圆（芯片）减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半导体 固晶机吸嘴 LED吸咀 橡胶吸嘴 Rubber Nozzle
吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半导体封装良品率，对芯片暗蹦和IR有明显的改良，通用于芯片热压和芯片胶粘。
具有较高的机械强度，良好的绝缘性，耐热，耐腐蚀。广泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各种型号适用于各种芯片。
适用机械：固晶机（ASM、KNS、KAI-JO等 ）
规格可根据客户需求订做。
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半导体 微孔陶瓷真空吸盘 氧化铝陶瓷 碳化硅陶瓷
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
耐高温，耐腐蚀。
微孔陶瓷真空吸盘 Ceramic Vacuum Table
微孔陶瓷真空吸盘平面度、平行度高，微孔分布均匀，透气性好，吸附力均匀，光滑细腻。
加工对象：2、3、4、5、6、8、12 英寸及非标定制。
应用行业：应用于国内外半导体行业、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业
半导体 esc静电吸盘 PVD加热盘
半导体 esc静电吸盘 PVD加热盘
半导体固晶机吸嘴 LED电木吸嘴 耐高温电木吸嘴Bakelite nozzle
橡胶吸嘴 耐高温，防静电，自动机贴片作业时对芯片不会有损伤
树脂烧结刀
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料，玻璃、石英、陶瓷、其他材料
青铜烧结刀
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、蓝宝石、其他材料
电镀镍刀
主要切割产品：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料复合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料
