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晶圆（芯片）减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
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