减薄(研磨)盘订做,亦可维修换面。
欢迎了解咨询!
减薄/研磨:
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
减薄(研磨)盘订做,亦可维修换面。
欢迎了解咨询!
减薄/研磨:
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
常规工艺:
减薄/抛光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um