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晶圆(芯片)减薄/研磨/抛光真空吸盘 grinding

减薄(研磨)盘订做,亦可维修换面。

欢迎了解咨询!



减薄/研磨:




1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。

2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

常规工艺:

减薄/抛光到80-100um

粗糙度: 5-20nm

平整度: ±3um

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